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    青島惠科微電子有限公司于2019年4月成立,它是惠科向上下游產業鏈延伸的第一座半導體工廠,總投資29億元,占地168畝。布局芯片制造凈化車間、封裝車間、芯片測試車間等,建成后將達到年產240萬片芯片及100萬片先進封裝芯片的生產規模,達產后將成為國內單體產能最大的6英寸新型功率器件生產基地。產品覆蓋智能家電、智能制造、網絡通訊、汽車電子等應用領域。

    青島惠科項目位于青島市即墨北安街道辦事處太吉路1號。從2020年3月11日正式開工,4月2日舉行奠基儀式,5月19日實現主體結構封頂,僅用70天。10月10日生產設備搬入,12月19日,產出第一片芯片,2021年1月6日成功舉辦通線儀式。實現了當年開工、當年建成、當年投產。


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    創新科研

           公司致力于科技研發的技術創新,專注于制造技術的精益求精,目前公司已獲半導體方面發明專利36件,實用新型專利10件,正在審批專利過百件,每年將申請過百件專利進行技術創新和知識產權保護。


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